PI/BCB/BPO膠的固化方法及烘箱要求

常用PI/BCB/BPO膠的固化方法如下：
1、在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑；
2、通過旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)PI/BCB/BPO膠，接著將涂覆好PI/BCB/BPO膠的半 導(dǎo)體芯片放入固化爐中，并通入氮氣保護；
3、加熱固化爐，使涂覆PI/BCB/BPO膠的半導(dǎo)體芯片達到一溫度，穩(wěn)定一段時間，使PI/BCB/BPO膠中的溶劑分布均勻
4、再將加熱固化爐升高到第二溫度，穩(wěn)定一段時間，使PI/BCB/BPO膠中的溶劑充分揮發(fā)；
5、再將加熱固化爐升高至第三溫度，穩(wěn)定一段時間，在半導(dǎo)體芯片表面形成低介電常數(shù)PI/BCB/BPO膠薄膜；
6、將加熱固化爐的溫度降至一預(yù)定溫度，關(guān)氮氣，取出樣品，完成固化工藝。
BPO膠/PI膠/BCB膠固化烘箱要求
一、技術(shù)指標與基本配置： 
1、潔凈度：Class100級
2、氧含量（配氧分析儀）： 
高溫狀態(tài)氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量; 
低溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量 
3、使用溫度：RT～400℃，最高溫度：450℃
4、控溫穩(wěn)定度：±1℃； 
5、溫度均勻度：150℃±1.5%，350℃±2%以內(nèi)（空載測試）； 
6、腔體數(shù)量:2個,上下布置；獨立控溫 
7、爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶 
8、空爐升溫時間：1.5h； 
9、空爐降溫時間：375℃--80℃；降溫時間1.5-3.5小時 (采用水冷及風(fēng)冷)； 
10、智能控制系統(tǒng)：日本歐姆龍PCL+PC工控電腦