HMDS涂膠機用途及工藝流程
發(fā)布日期：2020/6/18 15:21:30 點擊數(shù)：4077
HMDS涂膠機用途及工藝流程
HMDS涂膠機用途
硅片光刻預(yù)處理系統(tǒng)（OAP真空烘箱）用于硅片光刻前預(yù)處理，以增加光刻膠粘結(jié)牢度，提高光刻質(zhì)量及良品率。
作業(yè)流程
啟動→抽真空→真空檢測1→充氮→抽真空→真空檢測2→加藥加→藥后維持
→↑←循環(huán)次數(shù)←↓
充氮→抽真空真空檢測1→充氮→結(jié)束報警↑←循環(huán)次數(shù)←↓
（1）充氮時間： 0-99秒可調(diào)，調(diào)節(jié)精度1秒
（2）加液時間： 0-99分鐘可調(diào)，調(diào)節(jié)精度1分鐘
（3）加熱后維持時間： 0-99分鐘可調(diào)，調(diào)節(jié)精度1分鐘
（4）工步顯示： 0-100步可調(diào)
（5）真空顯示：數(shù)顯真空表，可設(shè)定2個真空點
（6）重復數(shù)次：0-9次可調(diào)
（7）手動、自動切換：手動、自動檔位切換控制
（8）加熱控制：四面加熱，帶鎖的加熱控制開關(guān)，開關(guān)上有指示燈顯示。
23℃→150℃ 升溫速率：45分鐘。
控溫精度：150±5℃
