COB工藝烘烤設(shè)備
COB生產(chǎn)流程：晶粒進(jìn)料→晶粒檢測→清洗PCB→點(diǎn)膠→粘晶�！婵尽蚓�→過境→OTP燒錄→封膠→測試→QC抽檢→入庫。其中烘烤這一環(huán)節(jié)是很重要的一步之一，烘烤的目的是將前一道的工序中的膠烘干，使得IC在PCB上粘牢，以確保下一道工序中IC在打線過程中不會(huì)移動(dòng)。不同的膠需要的烘烤時(shí)間和溫度也是不一樣的。缺氧膠烘烤溫度90度烘烤10分鐘，銀膠烘烤溫度120度烘烤90分鐘，紅膠烘烤溫度120度烘烤30分鐘。
COB工藝烘烤設(shè)備特點(diǎn)：
1.全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵。
2.采用特殊風(fēng)道設(shè)計(jì)，經(jīng)美國進(jìn)口H.E.P.A送風(fēng)，過濾效率99.99%，氣體過濾可達(dá)CLASS 10#
3.控制器采用多段式微電腦溫度控制器，溫度60℃～ 300℃可恒溫調(diào)節(jié)，操作便捷！
4.內(nèi)膽材質(zhì)采用進(jìn)口SUS304#鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時(shí)產(chǎn)生 PARTICLE。
5.完善的保護(hù)措施，漏電斷路器/超溫保護(hù)/欠相保護(hù)/馬達(dá)過載電流保護(hù)/機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器警示，安全可靠！
詳情請致電公司熱線4008238860
